PUBLICAÇÃO
ANEXO II
NCM | Nº Ex | Descrição | Inicio de Vigência | Fim da vigência |
7410.11.12 | 001 | Folhas delgadas de cobre refinado, com espessura inferior ou igual a 0,04 mm, utilizadas como camadas condutoras na fabricação de placas de circuito impresso multicamadas. | 30/03/2026 | 27/07/2026 |
8443.32.37 | 001 | Equipamentos para impressão a seco de imagens médicas, com tecnologia térmica, alimentação por uma ou duas magazines, permitindo carregamento à luz do dia e suporte a múltiplos formatos, ajuste automático de densidade, resolução de 300dpi, gradação de 12bits, integração com sistemas via DICOM, capacidade máxima de processamento de até 90folhas/hora e peso inferior a 50kg para viabilizar instalação sobre bancada. | 30/03/2026 | 27/07/2026 |
8473.50.40 | 003 | Cabeças magnéticas de leitura multitrilha para integração em terminais eletrônicos de pagamento (POS); dotadas de núcleos de liga metálica de alta permeabilidade magnética e fita de circuito impresso flexível (FPC); com tecnologia de proteção por malha (Mesh) contra violação física e interferências; projetadas para conversão de sinais analógicos de tarjas magnéticas em conformidade com padrões internacionais de transações financeiras. | 30/03/2026 | 27/07/2026 |
8524.91.00 | 006 | Módulos para visualização de informações, montados, compostos de display de cristal líquido de 3.5 a 12.5 polegadas, com matriz ativa "tft - thin film transistor" ou matriz passiva "dot matrix", contendo controlador (drivers) para interface, componentes eletrônicos e terminais para conexão, com voltagem de trabalho média entre 0.3 a 6.0 volts, corrente média entre 16 a 1500 miliampéres, taxa de luminescência média entre 100 e 1500 cd/m2, podendo dispor de backlight integrado "led de iluminação, próprio para aplicação em painéis automotivos. | 30/03/2026 | 27/07/2026 |
8524.91.00 | 007 | Dispositivos de visualização de tela plana por tecnologia de cristal líquido (LCD), em formatos de 1,77 a 7,0 polegadas, destinados à integração como componente eletrônico em equipamentos eletroeletrônicos embarcados, sem capacidade autônoma de processamento ou armazenamento, com ou sem painel sensível ao toque (touch screen capacitivo ou resistivo), com ou sem carcaça plástica de proteção, projetados para exibir informações gráficas e textuais provenientes de unidade de processamento externa (microcontrolador ou microprocessador), por meio de interfaces paralelas e/ou seriais, para uso em controladores de acesso, equipamentos de registro de ponto, sistemas de automação e outras interfaces homem-máquina (HMI). | 30/03/2026 | 27/07/2026 |
8541.10.12 | 001 | Diodos retificadores de silício, de uso geral, tecnologia para montagem em superfície (SMD), encapsulamento tipo SMB (DO-214AA), com capacidade de condução de corrente direta nominal de 3A, tensão reversa de pico de 100V e baixa queda de tensão direta, projetados para proteção contra inversão de polaridade em circuitos de potência de carregadores veiculares. | 30/03/2026 | 27/07/2026 |
8541.10.21 | 004 | Diodos semicondutores, do tipo zener, montados, próprios para montagem em superfície (SMD), tensão de 3v a 36v, dissipação de potência 240miliwatt a 40watts, capacitância de 11pF (picofarad) a 280pF (picofarad), responsável por permitir a circulação da corrente elétrica em um sentido (polarização inversa), utilizado em circuitos eletrônicos de unidades de controle eletrônica (ECU) de aplicações automotivas. | 30/03/2026 | 27/07/2026 |
8541.10.22 | 003 | Diodo de comutação rápida (fast switching) de sinal pequeno, para montagem em superfície (SMD), com corrente direta máxima de 0,15A e tensão reversa de pico de 75V, próprio para montagem em placas de circuito impresso incorporadas a diversos equipamentos eletroeletrônicos. | 30/03/2026 | 27/07/2026 |
8541.10.22 | 004 | Componente eletrônico diodo retificador, tipo rápido, montado, próprio para montagem em superfície (smd - "surface mounted device"), com capacidade máxima de corrente de 1a | 30/03/2026 | 27/07/2026 |
8541.10.22 | 005 | Diodos semicondutores, montados, próprios para montagem em superfície (SMD), tensão de 50milivolt a 1250V, capacitância 2pF (picofarad) a 240pF (picofarad), responsável por permitir a circulação da corrente elétrica em somente um sentido (polarização direta), utilizado em circuitos eletrônicos de unidades de controle eletrônica (ECU) de aplicações automotivas. | 30/03/2026 | 27/07/2026 |
8541.10.22 | 007 | Diodos Zener de silício, para regulação e referência de tensão, tecnologia para montagem em superfície (SMD), encapsulamento tipo MiniMELF (LL-34), com tensão Zener nominal de 6,8V e dissipação de potência máxima de 500mW, próprios para circuitos de controle de energia em carregadores veiculares. | 30/03/2026 | 27/07/2026 |
8541.10.29 | 007 | Componentes eletrônicos diodo retificador, tipo tvs, para montagem em superfície (smd), unidirecional. | 30/03/2026 | 27/07/2026 |
8541.10.29 | 008 | Diodo de supressão de transientes (tvs) montado, próprio para montagem em superfície (smd/smt), com intensidade de corrente de 8 a e tensão nominal de 30 V, tensao de ruptura 31,5 V. | 30/03/2026 | 27/07/2026 |
8541.10.31 | 003 | Diodos semicondutores, do tipo Zener, montados, próprios para montagem por inserção (PTH), tensão de 51 vdc, dissipação de potência 5w com pico dissipação de 600w, corrente de pico de pulso de 8,7A, temperatura de trabalho de -55 a 175 graus Celsius, responsável por proteger equipamentos eletrônicos sensíveis de transientes de tensão induzida por raios e outros eventos de tensão transitória, utilizado em motores elétricos, sistemas elétricos e eletroeletrônicos. | 30/03/2026 | 27/07/2026 |
8541.10.91 | 001 | Dispositivos semicondutores - Diodos Zener, montados, com tensão zener (Vz) compreendida entre 2,7V a 82V, e corrente direta (Iz) de 2μA a 395mA, temperatura de operação na faixa de -55 a 175 graus Celsius, aplicados em placas de circuito impresso. | 30/03/2026 | 27/07/2026 |
8541.29.20 | 006 | Componentes eletrônicos transistores, tipo mosfet, capacidade de dissipação de 76w, tensão maxima de 650v e corrente de 11A, montados, para montagem smd. | 30/03/2026 | 27/07/2026 |
8541.29.20 | 007 | Transistores do tipo mosfet, montados, próprios para montagem em superfície (SMD) em placas de circuito impresso, tensão de até 60V, com capacidade de dissipação térmica superior a 1W, utilizado em circuitos eletrônicos de unidades de controle eletrônica (ECU) de aplicações automotivas. | 30/03/2026 | 27/07/2026 |
8541.29.20 | 008 | Transistores do tipo mosfet, montados com encapsulamento plástico, próprios para montagem em superfície (SMD), com capacidade de dissipação superior a 1W, tensão de até 100V, corrente de 10A até 70A, responsável por amplificar a corrente dos respectivos sinais de entrada para atuadores do sistema elétrico e chaveamento, para uso em placa de circuito impresso. | 30/03/2026 | 27/07/2026 |
8541.29.20 | 011 | Transistores do tipo mosfet, montados com encapsulamento plástico, próprios para montagem em superfície (SMD), com capacidade de dissipação superior a 1W, tensão de até 55V, corrente de até 80A, responsável por amplificar a corrente dos respectivos sinais de entrada para atuadores do sistema elétrico e chaveamento, para uso em placa de circuito impresso. | 30/03/2026 | 27/07/2026 |
8541.29.20 | 012 | Transistores MOSFET de potência, de polaridade canal N, próprios para montagem em superfície (SMD), encapsulados em TO252-3 (DPAK), com tensão máxima dreno-fonte (VDS) igual ou superior a 600 V e igual ou inferior a 650 V, resistência máxima em condução RDS(on) igual ou inferior a 400 miliohms, corrente contínua de dreno (ID) igual ou superior a 9 A, carga total de gate (Qg) igual ou inferior a 40 nC, tensão de limiar VGS(th) igual ou superior a 2 V e igual ou inferior a 5 V, próprios para aplicação em estágios de correção de fator de potência, fontes chaveadas, equipamentos de telecomunicações e conversores de energia de alta eficiência. | 30/03/2026 | 27/07/2026 |
8541.41.21 | 003 | Componentes eletrônicos do tipo diodo (para montagem smd) emissor de luz na cor branca para utilização em aparelhos de iluminação | 30/03/2026 | 27/07/2026 |
8541.41.21 | 004 | Diodo emissor de luz (LED), dispositivo semicondutor de estado sólido, próprio para montagem em superfície (SMD - Surface Mount Device), fornecido em diferentes dimensões(mmXmm) de encapsulamentos: 1,6x1,6; 1,6 x 2,05; 10x10; 2,0x1,6, 2,3x2,3; 2,45x2,45; 2,6x2,6; 2,8x3,5; 3,0x3,0; 3,2x,3,2; 3,45x,3,45; 3,4x,3,5; 5,0x5,0; 7,0x7,0; 0,9x1,4; 1,4x1,4; com certificação fotométrica conforme LM-80, fluxo luminoso nominal variando de 40 lúmens a 20.000 lúmens, podendo ser fornecido individualmente ou em fita SMD para alimentação automática em máquinas de montagem eletrônica. | 30/03/2026 | 27/07/2026 |
8541.41.21 | 005 | Diodos emissores de luz (LED), tecnologia para montagem em superfície (SMD), encapsulamento tipo "chip" padrão métrico 2012 (imperial 0805), de alto brilho e alta eficiência luminosa, com lente de resina epóxi transparente e amplo ângulo de visão, próprios para indicação visual de status em placas de circuito impresso de dispositivos eletrônicos veiculares. | 30/03/2026 | 27/07/2026 |
8541.90.20 | 001 | Cápsulas cerâmicas de óxido de alumínio e óxido de silício de alto desempenho, com estrutura específica para encapsulamento de pastilhas de semicondutores, utilizadas na montagem/produção de diodos e tiristores de potência discretos; com capacidade de acomodar pastilhas com diâmetro compreendido entre 23 e 60 mm, suportando capacidade de corrente de 340 a 13.000 amperes e capacidade de tensão de 400 a 2.200 volts. | 30/03/2026 | 27/07/2026 |
8541.90.90 | 001 | Pastilhas de diodo ou de tiristor, redondas, ainda em lâminas de silício monocristalinas de 5 ou 6 polegadas, de altíssima pureza e já difundidas, com diâmetros singularizados compreendidos entre 23 e 60mm, e espessuras compreendidas entre 0,26 e 0,5mm, possuem superfícies de anodo e catodo metalizadas com alumínio, cromo, níquel ou prata ( Al / Cr / Ni / Ag ), utilizadas na fabricação de semicondutores de potência. | 30/03/2026 | 27/07/2026 |
8541.90.90 | 002 | Discos ou anéis de molibdênio com grau de pureza superior a 99,9%, com diâmetros compreendidos entre 3mm e 80mm, espessuras compreendidas entre 0,07mm e 4mm com acabamento superficial retificados ou polidos, para aplicação em semicondutores de potência, utilizados como interface para compatibilização de expansão térmica, contatos térmicos e elétricos de pastilhas de diodos e tiristores, garantindo alta condutividade térmica/elétrica e longa vida útil aos semicondutores. | 30/03/2026 | 27/07/2026 |
8542.32.21 | 007 | Circuitos integrados eletrônicos, montados, de memórias, próprios para montagem em superfície (SMD), dos tipos RAM estáticas (SRAM) com tempo de acesso inferior ou igual a 25 ns, EPROM, EEPROM, PROM, ROM e FLASH, com tensão de alimentação compreendida entre 1,65 V a 5,5 V, e temperatura de operação na faixa de -55 a 130 graus Celsius, aplicados em placas de circuito impresso. | 30/03/2026 | 27/07/2026 |
8542.32.21 | 008 | Circuitos integrados, montados, memória do tipo EEPROM, próprios para montagem em superfície SMD, com capacidade de até 64kbytes, tempo de acesso de 5ns, responsável por armazenar dados que precisam ser salvos quando a energia é desligada, utilizado em circuitos eletrônicos de módulos de controle de freio (ESP) de veículos automotivos. | 30/03/2026 | 27/07/2026 |
8542.32.21 | 009 | Circuitos integrados eletrônicos de memória não volátil do tipo Flash, para montagem em superfície (SMD/SMT), para armazenamento de dados e/ou código (firmware/sistema operacional) em sistemas eletrônicos embarcados, dos tipos NOR Flash e NAND Flash, com capacidade de armazenamento em faixa típica de 128Mbit a 256Gbit (ou superior), conforme variante, encapsulamento SMD (ex.: BGA/LGA/TSOP ou equivalente), destinado à montagem direta em placa de circuito impresso (PCB) por processo de soldagem por refusão (reflow). | 30/03/2026 | 27/07/2026 |
8542.32.91 | 001 | Componente eletrônico EEPROM para microcontrolador não volátil, próprio para montagem em superfície (smd - surface mounted device). | 30/03/2026 | 27/07/2026 |
8542.39.31 | 002 | Módulos eletrônicos de sincronização de tempo e frequência (Local Timing Unit - LTU), para estações rádio base de redes móveis 5G destinadas à geração e ajuste preciso de sinais de temporização. | 30/03/2026 | 27/07/2026 |
8542.39.31 | 003 | Circuito integrado monolítico digital, do tipo chipset, conversor de tensão (DC-DC) para montagem em superfície (SMD), com tensão de operação de até 12V, corrente de saída máxima de 1,2A e frequência de comutação nominal de 1,5 MHz, próprio para controle de energia em placas de circuito impresso. | 30/03/2026 | 27/07/2026 |